9月23日，美国政府召开半导体高峰会，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等半导体企业交出库存量、订单、销售纪录等商业机密数据。11月7日台积电已回应向美国提交芯片供应链信息的要求，但保留客户特定数据。如果台积电在专利保护上做的小心谨慎，说不定还有回旋的余地。

对于半导行业来说，芯片的制作包括以下几个步骤：芯片设计、晶圆生产、芯片封装与测试。各步骤涉及不同的知识产权布局策略，其主要采用专利申请和商业秘密两种保护方式。

专利保护是在通过公开专利的全部内容，经过审批授权后，进而得到对该技术方案的垄断权，任何人使用该技术需要支付相应的对价。

商业秘密是指不为公众所知悉，能为权利人带来经济利益，具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息和经营信息，本事件主要为经营信息。技术信息包括设计、程序、产品配方、制作工艺、制作方法等。经营信息主要包括：发展规划、竞争方案、管理诀窍、客户名单、货源、产销策略、财务状况等。

很明显专利保护更加稳定，但是专利的保护有时间限制，商业秘密保护虽然不受时间影响，但也需要更严密的保密措施，因为商业秘密一旦被任何人公开就无法以商业秘密方式得到法律保护。

在半导体领域中，涉及芯片的设计、生产特性等技术信息无法申请专利，也有部分发明的内容不能公开，只能把这些技术信息当成商业秘密来保护，同时为了防止其他企业通过反向工程拆解技术，选择商业秘密保护技术也是必要的策略。针对经营信息，应加强管理层面的保护力度，包括设置专门的保密机构、建立文件分级制度和具体保密制度、对掌握秘密的员工进行保密教育和签订保密协议、对合同和协议设置密条款以及设置泄密应急处置预案等。

企业的商业秘密和专利申请与保护应该受到同样的重视，因为商业秘密也是企业核心能力和竞争优势的一种具体体现，对企业在市场竞争中的生存和发展有着重要影响。保护商业秘密也成为企业发展中的一个重要环节，一旦企业的商业秘密被泄露，将对企业的安全和利益造成难以预估的重大损失。

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